Осака, Япония — Корпорация Panasonic сегодня объявила, что она разработала первые в отрасли (*1) «интегрированные пластины для подавление электромагнитных шумов и рассеивания тепла», которые подходят для сокращения тепловых и электромагнитных помех (EMC) для тонких мобильных терминалов, бортового оборудования и промышленного оборудования. Пластины обладают свойством подавления электромагнитных помех, а также имеют самый высокий в отрасли (* 2) уровень рассеивания тепла, они тонкие и гибкие, так что они могут быть использованы в очень ограниченном пространстве. Полномасштабные поставки образцов планируется начать в сентябре 2017 года, а размещение заказа предлагается с сентября 2018.
Полупроводники и аккумуляторы в мобильных терминалах и в бортовом оборудовании являются потенциальными источниками тепловых или электромагнитных помех, которые могут уменьшить чувствительность приема или привести к сбоям оборудования. Кроме того требуется, чтобы такие терминалы и оборудование становились еще меньше и тоньше, для чего необходимы контрмеры против термических и электромагнитных помех при использовании в ограниченном пространстве в оборудовании.
Мы успешно произвели такую пластину с помощью разработки следующих технологий:
1. Технология диспергирования/прессования, чтобы сделать возможной высокоплотную ориентацию однородных частиц магнитного металла в смолах
2. Технологию ламинирования, чтобы улучшить свойства рассеивания тепла и подавления шума
Эта пластина может быть не только контрмерой против тепловых и электромагнитных помех, но, благодаря своей тонкости и гибкости, она может также быть вставлена в узкие пространства внутри корпуса электронного оборудования.
Основные характеристики:
|
Наименование |
Спецификация |
|---|---|
|
Частота |
От 500MГц до 6ГГц |
|
Температурный диапазон |
От -40°C до +125°C |
|
Теплопроводность ( сторона a-b) |
1600Вт/м K |
*Стандартный размер продукта: 60мм × 110мм (длина x ширина), толщина 75мкм и 100мкм
Эта пластина позволит уменьшить размеры мобильных терминалов, бортового и промышленного оборудования и продемонстрировать более высокую функциональность.
*1: На 18 августа 2015 (на основе внутреннего исследования)
*2: На 18 августа 2015, в качестве пластины для рассеивания тепла( на основе внутреннего исследования)